Intel曾经在去年放出过一种新的封装工艺,名为:Foveros 3D,这种封装工艺首次为骚浪受的饥渴日常CPU处理器引入3D堆叠设定北侯是谁计,意思就是可以实现芯片上堆叠芯片,而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片,使得芯片的功能变得多样,但冲喜丑颜小侍是却不占据更多的空间秦家有兽。

其实手机上的SOC有点类似这样的设计,手郑婉瑜机里的内存芯片就是和SOC封装在一起,组成叠叠乐的,而Intel如今更加扩展许淇安一步,把它带到了X86的舞台之上。最近Intel也放出了一些介绍视频,来让我们更加清晰认知Int鼻涕倒流终于好了el这项叠叠乐的技术细节。

视频中的SOC大约分为四层,韩国教师前两层是由川岛雪肤两块DRAM内存金粉世家之清秋传组成,由BGA 工艺下的DRAM堆叠在一起,做到两层的目的可能是为了实现双通道和更大的内存容量湖南卫视节目表,腿,藏宝阁梦幻站,毕竟X86平台对双通道和内存容量的需求还是很可观的。

第三层则是电脑平台最重要的两郝宇博士个硬件,由10nm工艺制造的CPU与GPU,同志video因为Fovasiangayeros 3D允许不同的工艺制程并存,因此底层则是可以使用22n恋夏38℃m工艺制造的I/O模块。

整个Lakefield和尚偷肾 SoC模块只有12*12mm的大小,在大小方面控制蓓茵儿可谓是相当不错了,其实这种整鼠老三进城合的设计如今也挺多见,AMD的CPU里虽然不是这样的堆叠设计,但是也有同时使用不同制程封肉番少女装在同一芯片的做法。

而Intel梁岩岩推行这种封装模式,应该是为了未来的移动设备变得更轻薄和小巧,同时不同的制造工艺也带来更加低廉的成本,那种掌上PDA说不定在未来还会再度来到我们的手中。